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深圳市瑞得智能技术有限公司
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按日归档: 2016-12-21

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祝贺我司最新研发产品SOT 23-3 SMD封装标签芯片正式上线

采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案,通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载式标签,SOT封装的射频芯片具有尺寸小、成本低、适用于大批量板载式应用。
2016-12-21公司动态作者:ruidei
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